富士通エレクトロニクス(株)

  • 【展示会】
    第1回 組込みシステム開発技術展【秋】
  • 【小間番号】 4-24
  • グローバルソリューションプロバイダー
  • テーマ分けした4つのゾーン【1】IoT/AI、【2】Ecology、【3】Security、【4】Connectivityに、FRAM他、各種デバイスをはじめ、音をからだで感じる新しいユーザインタフェース、EMSサービス、CPUボード、スマートグラス、特殊素材・成型部品、ソフトウェアなど、世界中のパートナー企業から特長ある製品の数々を展示します。

製品・サービス一覧

  • Foxconn Industrial Internet社 特殊素材・成型部品

    アモロファスア合金は高硬度で摩耗に強く、さびないかつチタンより複雑な形状を加工可能。ガラスセラミックは硬く傷に強い、真空吸引加工技術で複雑な立体加工を実現。高精度のアルミニウム合金、マグネシウム合金の成型加工技術。

  • 富士通/富士通エレクトロニクス Ontenna (オンテナ)

    Ontenna(オンテナ)は髪の毛や耳たぶ、えり元やそで口などに身に付け、音の特徴をからだで感じる新しいユーザインタフェースです。ろう者と健聴者がともに楽しむ未来を目指し、ろう者と協働で開発しました

  • PicoCELA  PCWL-0400/PCWL-0410

    無線多段ホップ技術により、LAN配線を大幅に削減可能な無線アクセスポイントです。 更にアプリケーション搭載や、クラウドサービスも提供可能。 エッジコンピューティング+クラウドサービス+Wifi機能を組み合わせて高付加価値を提供します。

  • Dialog Configurable Mixed-signal IC &...

    (Configurable Mixed-signal IC)BOMコスト、PCBサイズ、消費電力を最小限に抑えながら複数のシステム機能を統合可能なアナログ、デジタル混在のミックスドシグナルIC  (BLE/Wi-Fi IC)小型、低消費電力、システムコストの削減

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