1. 【都道府県】 大阪府

    (株)アルゴシステム

  • 【展示会】
    第21回 組込みシステム開発技術展
  • 【小間番号】 西13-46
  • 様々な分野で「トータルソリューション」を提供を目指しています
  • 経験をノウハウとして蓄積、活用し、「Made in Japanの品質」と「オリジナリティの発揮」に勤め、今回はIoT/M2Mを現場に推進する新たなプラットフォームの提案として、Qualcomm Snapdragonを始めとして、各種CPUや無線LAN/Bluetoothモジュールなど紹介。 また。 LTE対応UPS搭載のパネルPC・BoxPCなどオリジナル製品群を紹介。

製品・サービス一覧

  • Snapdragon CPUモジュール製品群

    Qualcomm Snapdragon CPUモジュールや無線LAN/Bluetoothモジュール、評価ボードなど周辺モジュールを紹介。マイコンボード開発の短納期・低コスト化を可能とし、ソフトウエアも評価ボードで並行開発できるためトータルで納期短縮できます。

  • ARM系CPU 次世代産業用PC

    Qualcomm Snapdragon CPU搭載の産業用PC。高速携帯通信LTE対応・無線LAN/Bluetooth対応・UPS(無停電電源)標準搭載。

  • x86系CPU搭載 次世代産業用PC

    Intel BayTrail CPU搭載の産業用PC。高速携帯通信LTE対応・無線LAN/Bluetooth対応・UPS(無停電電源)標準搭載。

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